胜宏科技以“年内最大H股IPO”之姿闯入资本市场视野,3月29日,胜宏科技发布关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告。4月21日,胜宏科技正式在港交所成功挂牌上市,上市首日股价报收315港元,涨幅高达50.09%。

《笔尖网》/笔尖财经
胜宏科技以“年内最大H股IPO”之姿闯入资本市场视野,3月29日,胜宏科技发布关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告。4月21日,胜宏科技正式在港交所成功挂牌上市,上市首日股价报收315港元,涨幅高达50.09%。

招股书显示,以2024年及2025年上半年销售收入计,胜宏科技是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板(“PCB”)供应商,专注于高阶高密度互连(“HDI”)、高多层印刷电路板(“MLPCB”)的研发、生产和销售。凭借领先的技术、高品质产品和强大的生产能力,成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴。
根据弗若斯特沙利文的资料,以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计,胜宏科技的市场份额位居全球第一,于2024年,以同一指标计,胜宏科技位居全球第七,市场份额为1.7%,核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。作为PCB行业技术引领者,胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。据悉,胜宏科技的产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域,助推中国高端PCB产业发展。
招股书显示,从2023年至2025年,该公司的营业收入分别为79.31亿元、107.31亿元和192.92亿元,归属于上市公司股东的净利润分别为6.71亿元、11.54亿元、43.12亿元。

胜宏科技发布的财报显示,2025年年末,该公司账上货币资金为32.80亿元,交易性金融资产1.37亿元。

同时,该公司存在短期借款15亿元,长期借款38.67亿元。可见,胜宏科技期末长期、短期借款金额合计约53.67亿元。

此次,胜宏科技拟募资金将用于扩展公司在中国内地的生产;用于购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备,以进一步多样化公司的产品组合,保持在先进PCB技术领域的竞争优势;预期将于五年期间用于研发活动;用作营运资金及一般公司用途。
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